Intel firma acuerdo con Brookfield para fabricar chips en EE. UU.

Intel Corporation anunció este martes un programa de inversión conjunta en semiconductores (SCIP), el primero de su tipo, el cual presenta un nuevo modelo de financiamiento para la industria de semiconductores de capital intensivo. 

Intel firmó un acuerdo definitivo con la filial de infraestructura de Brookfield Asset Management, uno de los administradores de activos alternativos, que proporcionará a Intel un nuevo fondo de capital ampliado para desarrollos de fabricación. Lea más en noticias de empresas.

De acuerdo con lo revelado, SCIP es un elemento clave del enfoque Smart Capital de Intel, el cual tiene como objetivo “proporcionar formas innovadoras de financiar el crecimiento al tiempo que crea una mayor flexibilidad financiera para acelerar la estrategia IDM 2.0 de la compañía”. 

Entendiendo lo anterior, Intel mencionó que el acuerdo con Brookfield sigue al memorando de entendimiento de las dos empresas anunciado en febrero de 2022.

Los términos del acuerdo indican que ambas compañías invertirán, en conjunto, hasta US$30.000 millones en la expansión de fabricación de Intel previamente anunciada en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona.

Recomendado: Intel fabricará un chip de eficiencia energética para minería de Bitcoin

Trato que quedó distribuido Intel financiando el 51 % y Brookfield financiando el 49 % del costo total del proyecto.

Del mismo modo, es válido señalar que Intel conservará la propiedad mayoritaria y el control operativo de las dos nuevas fábricas de chips de vanguardia en Chandler.

Ambas fábricas respaldarán la demanda a largo plazo de los productos de Intel y proporcionarán capacidad para los clientes de Intel Foundry Services (IFS).

Intel prevé que la transacción con Brookfield se cierre a fines de 2022, sujeto a las condiciones de cierre habituales.

David Zinsner, director financiero de Intel, indicó: “Este acuerdo histórico es un importante paso adelante para el enfoque de capital inteligente de Intel y se basa en el impulso de la reciente aprobación de la Ley CHIPS en los EE. UU.”. 

“La fabricación de semiconductores se encuentra entre las industrias con mayor intensidad de capital del mundo, y la audaz estrategia IDM 2.0 de Intel exige un enfoque de financiación único”, añadió. 

Por su parte, Sam Pollock, director ejecutivo de Brookfield Infrastructure, señaló que, “al combinar el acceso de Brookfield a capital a gran escala con el liderazgo de la industria de Intel, estamos impulsando el avance de las principales capacidades de producción de semiconductores”.

Recomendado: Análisis de datos: herramienta para moldear el futuro

“Nuestro acuerdo con Brookfield es el primero para nuestra industria, y esperamos que nos permita aumentar la flexibilidad mientras mantenemos la capacidad en nuestro balance general para crear una cadena de suministro más distribuida y resistente”, concluyó Zinsner.

Convierta a ValoraAnalitik en su fuente de noticias